Convertidores Mornsun DC-DC Serie R4 con entrada fija, tamaño reducido, tecnología Chiplet SiP 2021

La familia de Convertidores DC-DC MORNSUN de entrada fija A / B / E / F_T-1W conquista una buena parte del mercado en todo el mundo por su diseño avanzado, excelentes prestaciones, proceso de producción confiable y precio competitivo.

Si consideramos el uso final (como por ejemplo equipos portátiles e IoT), los convertidores DC-DC deben ofrecer varias ventajas, tales como dimensiones, rendimiento, fiabilidad y costos.

Precisamente por esto MORNSUN ha lanzado una nueva “Serie R4” de entrada fija, adoptando la innovadora tecnología Chiplet SiP (System in Package), logrando así reducir las dimensiones en un 80% y al mismo tiempo obtener un producto de excelente calidad y económico.

A continuación, la evolución de los DC-DC MORNSUN con entrada fija

REDUCCIÓN DE LOS LÍMITES DIMENSIONALES CON EL CHIPLET SiP

Para poder diseñar la Serie R4 se consideró la posibilidad de utilizar componentes magnéticos integrados en el PCB (circuitos impresos), así como la posibilidad de utilizar la tecnología Chiplet SiP.

Se realizaron numerosas pruebas de fiabilidad y verificaciones en entornos extremos, resultando que los componentes magnéticos integrados en el PCB (circuitos impresos) son menos fiables a largo plazo.

Por este motivo se adoptó la tecnología innovadora Chiplet SiP, garantizando excelentes prestaciones y fiabilidad en dimensiones reducidas.

MORNSUN ha decidido utilizar esta tecnología (Chiplet SiP) para la nueva generación de Convertidores DC-DC Serie R4.

Las dimensiones de la Serie R4 se han reducido en un 80% y el espacio de diseño en más del 50%.

La Serie R4 es la solución perfecta para aquellos que tienen problemas de espacio y no quieren renunciar a la calidad.

A continuación, las ventajas de la Serie R4 con la innovadora tecnología Chiplet SiP

Chiplet SiP la mejor solución para ahorrar en costos

Analizando, descubrimos que más del 90% de los componentes en PCB (circuitos impresos) son SMD; mientras que algunos productos de entrada fija con paquete SIP deben ser ensamblados también en placas PCB a través de soldaduras por ola. Esto no solo complica el proceso de producción del producto por parte del cliente (teniendo en cuenta los dos procesos de soldadura indicados), sino que también aumenta los tiempos de entrega, los costos de producción y el riesgo de calidad.

Para reducir costos y simplificar el proceso de producción, la Serie R4 puede ser montada en PCB (circuitos impresos) solo mediante soldadura de reflujo SMD, sin procesos de soldadura por ola adicionales.

Las características de la Serie R4 con entrada fija

1. Reducción del tamaño del 80%, reducción de más del 50% del espacio de diseño; 3.1mm de grosor
2. Package Micro-SMD
3. Conforme a la normativa AEC-Q100
4. Temperatura de trabajo -40 ℃ ~ 125 ℃
5. ESD cumple con el nivel 8KV (contacto)
6. Consumo de energía estática: 35 mW
7. Protección continua contra cortocircuito
8. Carga capacitiva: 2400uF
9. Capacidad de aislamiento: 8pF
10. Tensión de prueba de aislamiento I/O: 3000 VDC
11. Conforme a las normativas IEC62368, UL62368, EN62368

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