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Convertisseurs Mornsun DC-DC Série R4 avec entrée fixe, petite taille, technologie Chiplet SiP 2021

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Serie R4 Micro Chiplet SiP

La famille des Convertisseurs DC-DC MORNSUN à entrée fixe A / B / E / F_T-1W a conquis une bonne part du marché mondial grâce à son design avancé, ses excellentes performances, son processus de fabrication fiable et son prix compétitif.

Si nous considérons l'utilisation finale (comme par exemple les appareils portables et l'IoT), les convertisseurs DC-DC doivent offrir plusieurs avantages, tels que la taille, les performances, la fiabilité et les coûts.

C'est pour cette raison que MORNSUN a lancé une nouvelle “Série R4” à entrée fixe, en adoptant la technologie innovante Chiplet SiP (System in Package), permettant ainsi de réduire les dimensions de 80% tout en proposant un produit de haute qualité et économique.

L'évolution des DC-DC MORNSUN à entrée fixe est présentée ci-dessous

Histoire DCDC Mornsun avec entrée fixe

RÉDUIRE LES LIMITES DE DIMENSION AVEC LE CHIPLET SiP

Pour concevoir la Série R4, nous avons envisagé à la fois la possibilité d'utiliser des composants magnétiques intégrés dans le PCB (circuits imprimés) et la possibilité d'utiliser la technologie Chiplet SiP.

De nombreux tests de fiabilité et de vérifications dans des environnements extrêmes ont été effectués, montrant que les composants magnétiques intégrés dans le PCB (circuits imprimés) sont moins fiables à long terme.

C'est pourquoi nous avons adopté la technologie innovante Chiplet SiP, offrant d'excellentes performances et une fiabilité en dimensions réduites.

MORNSUN a choisi d'utiliser cette technologie (Chiplet SiP) pour la nouvelle génération des Convertisseurs DC-DC Série R4.

Les dimensions de la Série R4 ont été réduites de 80% et l'espace de layout de plus de 50%.

La Série R4 est la solution parfaite pour ceux qui ont des problèmes d'espace et ne veulent pas renoncer à la qualité.

Ci-dessous les avantages de la Série R4 avec la technologie innovante Chiplet SiP

avantages de la Série R4 avec la technologie Chiplet SiP

Chiplet SiP la solution meilleure pour économiser sur les coûts

En analysant, nous avons découvert que plus de 90% des composants sur PCB (circuits imprimés) sont des SMD ; alors que certains produits à entrée fixe avec un package SIP doivent également être assemblés sur des cartes PCB par soudage à la vague. Cela non seulement complique le processus de production du produit par le client (en prenant en compte les deux processus de soudage indiqués), mais augmente également les délais de livraison, les coûts de production et le risque de qualité.

Pour réduire les coûts et simplifier le processus de production, la Série R4 peut être montée sur PCB (circuits imprimés) uniquement par soudage à refusion SMD, sans processus de soudage à la vague supplémentaires.



Les caractéristiques de la Série R4 avec entrée fixe

  1. Réduction de la taille de 80%, réduction de plus de 50% de l'espace de mise en page; 3.1mm d'épaisseur
  2. Package Micro-SMD
  3. Conforme à la norme AEC-Q100
  4. Température de fonctionnement -40 ℃ ~ 125 ℃
  5. ESD répond au niveau 8KV (contact)
  6. Consommation d'énergie statique: 35 mW
  7. Protection continue contre les courts-circuits
  8. Charge capacitive: 2400uF
  9. Capacité d'isolation: 8pF
  10. Tension d'essai d'isolation I / O: 3000 VDC
  11. Conforme aux normes IEC62368, UL62368, EN62368

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Actualité originale: Convertisseurs DC-DC Économiques Série R4 avec entrée fixe, dimensions réduites, technologie Chiplet SiP

 
Publié dans: Actualités